Una patente de AMD revela un nuevo sistema de apilamiento de baldosas en los SoC 5q422i

AMD tiene previsto lanzar futuras generaciones de sus procesadores, para seguir innovando y avanzando en cuanto a tecnología que pueda ofrecer mejores características en las Us futuras. AMD ha presentado una patente que puede ofrecer estas mejoras de cara a nuevos procesadores Ryzen, permitiendo apilar chips superponiendo uno más grande en baldosas más pequeñas. m1gm

Esta patente ha aparecido en Twitter/X, donde se ve un diseño con varias baldosas más pequeñas debajo y una línea de puntos que representa a una baldosa de mayor tamaño superpuesta parcialmente a estas más pequeñas. Un sistema que permitirá una conexión directa de la baldosa más grande con las más pequeñas, mejorando así la comunicación entre estas, y que ofrecerá una menor latencia junto con un consumo más contenido y controlado.

Parece que el sistema de empaquetado en 3D, llamado 3D V-Cache, vista en los AMD Ryzen X3D está dando ideas para futuros procesadores donde en lugar de apilar más memoria puede apilar otros chips además de esta. Un reducido espacio que ofrecerá una mayor área para otro tipo de componentes que seguro sabe aprovechar para ampliar las capacidades de estas futuras Us. Aunque debemos recordar que, aunque un sistema que promete ser interesante, al ser una patente no tiene porque llevarse a cabo en futuras referencias y puede quedar en el olvido como otras tantas.

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